- 打开PCB文件，按T、P键，在PCB Editor项下点General，在Editing Options中取消Online DRC的勾选
- 选中元件之后按L可以将元件换层
- 走线时CTRL + SHIFT +滚轮可以切换到下一层并且加个VIA。全局的VIA可以在RULES里面设置。最好是PREFERENCED与MAX MIN设置成一样。
- 多通道设计的方法可以节省大量的时间，且可以使设计更加的美观。具体的方法可以参考百度文库上的一篇文章。（http://wenku.baidu.com/view/48dd974e852458fb770b560c.html）
- PCB里面换层显示的快捷键 *
- 同一个工程中的不同原理图更新到多个PCB的方法，project->show differences -> advanced mode->right click and update all in>>PCB document ->Create engineering change order ->execute changes
- Shift+s 切换到单层显示
1. Gerber
第一次输出
File -> Fabrication Outputs -> Gerberfiles
General -> Units Inches -> Format 2:4
Layers -> Plot Layers Used On -> Mirror Layers All Off -> Mechanical Layer(s) to Add to All Plots Select None for first time
Drill Drawing -> Drill Drawing Plots Select None -> Drill Guide Plots Select None
Apertures -> Embeded apertures (RS274X) Select
Advanced -> Leading/Trailing Zeros Select Suppress leading zeros ->Position on Film Select Reference to relative origin -> Plotter Type Select Unsorted (raster) -> Batch Mode Select Separate file per layer -> Other Select Optimize change location commands and Generate DRC Rules export file (.RUL)
第二次输出
NC Drill
X-Y DATA 输出
File->Assembly Outputs->Generates pick and place files
选择.CSV .txt，Metric 单位即可
Gerber文件 扩展名含义
.APR 光圈文件 Aperture Data
.EXTREP 额外文件（比如中心点位置）
.REP 光圈表文件
.RUL 规则表
.GKO Keep Out Layer 禁止布线层（可以做板子外形） outline
.GTO Top Overlay 顶层丝印 silkscreen
.GBO Bottom Overlay 底层丝印 silkscreen
.GPT Top Pad Master 顶层主焊盘
.GPB Bottom Pad Master 底层主焊盘
.GTS Top Solder 顶层阻焊（绿油层） solder mask
.GBS Bottom Solder 底层阻焊（绿油层） solder mask
.GTL Top Layer 顶层走线 signal
.GBL Bottom Layer 底层走线 signal
.G1 MidLayer1
.G2 MidLayer2
.G3 MidLayer3
.G4 MidLayer4
.GP1 内平面1（负片）
.GP2 内平面2（负片）
.GM1 机械层1 Mechanical1
.GM2 机械层2 Mechanical1
*.IPC文件
ODB++文件
