PCBA生产工艺

原稿线宽线距 1oz >= 0.075/0.1mm

原稿钻孔 >= 0.2/0.4mm

层叠顺序 4层 top -> gnd -> pwr -> bot

层叠顺序 6层 top -> gnd -> sig1 -> sig2 -> pwr -> bot

板材 FR4

FPC(Flexible Print Circuit)柔性印刷线路

FFC(Flexible Flat Cable)柔性扁平电缆

通常的PCBA工艺流程

带壳体的控制器

1	收料
2	来料和进料检验
3	入库
4	发料和SMT仓储存
5	列印条码
6	贴label
7	上板
8	B面锡膏印刷
9	SPI
10	贴片
11	回流焊
12	炉后AOI
13	PCBA检查
14	A面锡膏印刷
15	SPI
16	贴片
17	回流焊
18	炉后AOI
19	PCBA检查
20	选择焊投板/上选择焊载具
21	插件
22	组装接口螺丝
23	选择焊
24	取板
25	目检/清洁
26	ICT
27	烧录
28	半成品FCT
29	目检/清洁
30	SQC抽检
31	PCBA装入coating载具 A面
32	在电解电容上涂覆康宁3165固定胶
33	喷三防胶A面
34	喷胶固化
35	PCBA装入coating载具 B面
36	喷三防胶B面
37	喷胶固化
38	喷胶检查
39	目检
40	组装PCBA螺丝钉/Link label
41	组装外壳螺丝钉
42	老化测试
43	FCT成品测试
44	清洁壳体/目检
45	包装/关联产品条码和外箱条码
46	FQC抽检
47	入库
48	出货品质保证
49	出货

PCB 沉金厚度相关说明

URLhttp://www.pcbems.com/news/1165.html#:~:text=PCB%E6%B2%89%E9%87%91%E5%8E%9A%E5%BA%A6%E6%A0%87%E5%87%86%E5%92%8C%E9%87%91%E5%8E%9A%E5%8D%95%E4%BD%8D%EF%BC%9A.%20%E9%87%91%E5%8E%9A%E9%80%9A%E5%B8%B8%E6%89%80%E6%9C%89%E6%A0%87%E5%87%86%E5%8D%95%E4%BD%8D%E4%B8%BAU%E2%80%9C%20%28%E4%B8%AD%E6%96%87%E5%8F%91%E9%9F%B3%E8%AF%BB%E2%80%9C%E9%BA%A6%E2%80%9D%EF%BC%8Cu%20inch,%E5%BE%AE%E8%8B%B1%E5%AF%B8%E7%9A%84%E7%AE%80%E5%86%99%29%20%E4%B8%8E%E5%85%AC%E5%88%B6%E5%8D%95%E4%BD%8D%E5%BE%AE%E7%AE%97%E4%B8%BA%EF%BC%9A1%E5%BE%AE%E7%B1%B3%20%28um%29%3D39.37%E5%BE%AE%E8%8B%B1%E5%AF%B8%20%28u%20inch%2C%E7%AE%80%E5%86%99u%22%29%EF%BC%8C%E9%80%9A%E5%B8%B8%E4%B8%BA%E5%9B%BE%E6%96%B9%E4%BE%BF%E4%B9%A0%E6%83%AF%E7%94%A81%EF%BC%9A40%E6%9D%A5%E6%8D%A2%E7%AE%97%E3%80%82.